Descripción
🔹 Pasta de Soldar XG50 – 35 g
La pasta de soldar XG50 es ideal para trabajos de montaje y reparación de componentes electrónicos, especialmente en soldadura SMD. Su formulación ofrece excelente adherencia, fácil aplicación y una unión limpia y confiable.
✨ Características:
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Marca: XG50
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Excelente fluidez y adherencia
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Punto de fusión bajo para soldadura SMD
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Facilita el proceso de rework y montaje
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Alta conductividad y baja resistencia
🔧 Aplicaciones:
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Ensamblaje de placas electrónicas
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Reparación y reemplazo de componentes SMD
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Uso en proyectos de prototipado y producción
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